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  以数据中心为主业、定位AI产业链“卖水人”的英伟达，凭仗其在AI GPU商场超90%的比例稳坐肯定霸主位置，其每一次架构更新都触动着整个产业链的神经。

  在10月29日的GTC大会上，英伟达正式官宣：下一代GPU架构Rubin将于2026年推出。

  RubinGPU作为继Blackwell之后的新一代人工智能芯片，定位为尖端的AI根底设施。

  该芯片选用选用台积电3nm制程工艺和CoWoS-L先进封装技能，初次完成CPU-GPU异构集成，搭载8层HBM4高带宽内存与第六代NVLink。其功能体现令人瞩目，相较GB300NVL72进步约3.3倍，可面向亿万级参数模型练习与极限推理场景。

  英伟达在AI算力商场的领头羊也正转化为实实在在的财政体现。2025-2026年末，Blackwell和Rubin渠道的总收入估计抵达5000亿美元（对应2000万颗GPU），而2023-2025年Hopper渠道收入约为1000亿美元（400万颗GPU）。

  这意味着未来五个季度，英伟达数据中心事务收入将抵达3500-4000亿美元，远超商场一致的3200亿美元。跟着AI算力需求持续迸发，这一预期仍有进一步上修的或许。

  北美首要云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）已大幅度的添加2025年本钱开支预算，同比增长幅度达30%-101%，为Rubin架构的全面铺开奠定了需求根底。

  逻辑：Rubin架构选用的“正交背板”规划代替传统铜缆，将PCB层数推高至78层，价值量大幅度的进步，Rubin系列中的CPX、midplane和正交背板三项中心PCB组件的商场空间就近千亿等级。

  胜宏科技：英伟达AI服务器PCB中心供货商，惠州、泰国、越南工厂分阶段投产，2025-2026年产能持续开释，进展抢先职业。

  沪电股份：主导交换机PCB商场（英伟达交换板比例约40%），深度参加ASIC供应链（谷歌、微软、亚马逊等）。

  深南电路：封装基板龙头，ABF载板打破20层技能，掩盖亚马逊、谷歌等大厂。

  景旺电子：轿车PCB全球榜首，以多层板和低阶HDI为主，珠海基地新增80万平米HDI产能。

  鹏鼎控股：消费电子PCB霸主，PTFE资料研制获英伟达认可，泰国基地接受英伟达搬运订单。

  逻辑：覆铜板（CCL）作为PCB的中心基材，在Rubin年代迎来严重晋级。英伟达已确定在Rubin系列中的CPX和midplace PCB都将选用M9级覆铜板，这是一种以超低损耗石英纤维布和特种高功能树脂为中心的高端资料。

  生益科技作为英伟达三大CCL供货商之一，也是大陆仅有的首要供货商，主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家；

  逻辑：M9资料的使用使得几种要害原资料变得极度紧缺：高端铜箔（HVLP）、石英布（Q布）和PCB钻针，以及满意M9等级功能需求的碳氢树脂。

  德福科技，已成为全世界第二大供货商，其本部的HVLP3现已出货，收买交割中的卢森堡HVLP4也现已出货；

  铜冠铜箔，HVLP4铜箔量产，华为AI服务器中心供货商，毛利率较传统铜箔高15%；

  菲利华，全球第三大石英布供货商，已经过英伟达认证，月产能5万米，市占率快速进步；

  中材科技：旗下泰山玻纤布局Q布，客户掩盖台光电子、生益科技，技能对标日今日东纺；

  M9资料硬度极高，导致钻针寿数从惯例的1000-2000孔骤降至200孔左右，需求量激增5倍以上。

  鼎泰高科，作为全球PCB钻针龙头，技能适配性强，客户掩盖鹏鼎控股、胜宏科技等头部PCB厂商；

  金洲精工：中钨高新子公司，微钻产品技能水平职业抢先，0.02mm以下微钻销量占比持续进步，产品归纳功能指标处于职业抢先位置。

  东材科技，已成为英伟达GB300芯片封装树脂的全球独家供货商，M9级碳氢树脂独家量产，打破日今日立化成独占，已供货深南电路；现在在与英伟达联合开发适配下一代架构的M10树脂。

  逻辑：Rubin架构将推进光模块从1.6T向3.2T晋级。其CPX选用的“解耦推理”架构经过添加核算单元数量、进步互联带宽，极大地进步了对高速光模块的需求，依照Rubin和1.6T光模块1:5的配比，英伟达光模块出货量预期持续上修。

  中际旭创，作为全球光模块龙头，800G产品批量出货，1.6T模块市占率80%，硅光计划良率超90%。公司计划2027年完成3.2T CPO（共封装光学）商用；

  新易盛，深度绑定英伟达等北美客户，公司1.6T光模块也已经过英伟达认证并小批量交给；

  天孚通讯，作为上游光器材中心供货商，供给光引擎、FAU阵列等产品，其CPO光引擎已经过英伟达认证，将长时间获益于技能迭代；

  逻辑：Rubin/Rubinultra芯片功耗或抵达2000W以上，当时单相冷板计划较难支撑Rubin系列算力芯片散热需求，英伟达计划在2027年推出的Rubin Ultra NVL576渠道将完全摒弃风冷，完成100%液冷，液冷技能计划或向散热才能更强的两相式冷板或许微通道水冷板（MLCP）迭代。

  英维克：供给全链条液冷解决计划，掩盖冷板、管路等。其MLCP技能已用于英伟达GB200等高端AI服务器；

  锦富技能：宣告斩获液冷板订单，其定制开发的0.08毫米铲齿散热架构选用MLCP技能，针对B200/B300芯片；

  逻辑：算力密度进步带动单机柜功耗的急剧进步，对电源体系功率容量提出更高要求。

  麦格米特：英伟达GB300高压直流电源(HVDC)中心供货商570Kw，Siderack电源计划绑定英伟达MGX渠道；

  欧陆通：A股服务器电源营收抢先高倍率PSU经过英伟达认证用于NVL72机柜5.5/12KW电源架。

  优先重视那些产品已经过英伟达或首要服务器厂商认证，并具有中心技能（如能安稳出产20层以上高端PCB、把握M9资料技能）的公司

  评价相关事务在公司全体营收和毛利中的占等到潜在进步空间，占比越高，弹性越大。

  需注意技能迭代、量产进展没有抵达预期、海外方针变化以及部分标的估值过高级危险。